電子裝聯材料包括電子膠粘劑、電子焊接材料及濕化學品，廣泛應用於(yú)智能終端 、通信、半導體和新能源等領域 。其中電子膠粘劑是膠粘劑的細分産(chǎn)品 ，主要用於(yú)電子元器件的粘接、密封、灌封、塗覆、結構粘接、共形覆膜和SMT貼片，擁有品類繁多、産(chǎn)品附加值高等特點。電子膠粘劑代表性産(chǎn)品包括有機矽膠、環氧膠、丙烯酸酯膠、聚氨酯膠等。
近年來，在我國經濟持續增長、信息化進程不斷推進的背景下，我國電子信息産業持續向好發展，同時全球電子元器件、家用電器等産業向東轉移，我國成爲全球最主要的電子産品生産國之一 ，電子産品産能規模上升進一步帶動瞭我國市場對電子膠粘劑的需求 。
根據國際市場(chǎng)研究機構MarketsandMarkets的統計，2022年全球電子膠粘劑市場(chǎng)規模約爲45.4億美元，預計2027年全球電子膠粘劑市場(chǎng)規模将上升至61億美元，年複合增長(zhǎng)率約爲6.10%。
此外，我國錫膏行業從業企業數量較多，根據中國電子材料行業協會電子錫焊料材料分會出版的《電子錫焊料資訊》（2023年4月刊），國内錫膏市場約35%的市場份額被美國愛(ài)法、日本千住、美國铟泰、日本田村爲代表的知名外資企業占據，本土代表性企業同方新材料、唯特偶、優邦科技等占據瞭(le)約40%的市場份額 。
根據國際市場(chǎng)研究機構MarketsandMarkets的統計 ，2022年全球微電子焊接材料市場(chǎng)規模約爲41億美元，預計到2027年全球微電子焊接材料市場(chǎng)規模将發展至49億美元，年複合增長(zhǎng)率約爲3.63%。
濕化學品方面 ，濕化學品種類較多，應用於(yú)微電(diàn)子、光電(diàn)子濕法工藝環節的濕電(diàn)子化學品是技術壁壘較高的品類 。
根據國際市場調研機構MordorIntelligence統計數據，2022年全球僅用於(yú)半導體和其他電子應用領域的濕化學品市場空間爲16.18億美元 ，預測(cè)2027年全球僅用於(yú)半導體和其他電子應用領域濕電子化學品市場将發展至24.33億美元，年複合增長率約爲8.5%。
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