随著(zhe)電子科技領域的迅猛發展，人們越來越注重電子産品的穩定性和使用體驗，對産品的耐候性和可靠性有瞭(le)有更苛刻的要求。爲瞭(le)保障産品使用的穩定可靠性，現在越來越多的電子産品需要使用到灌封膠，導熱灌封膠即能增強電子産品防水能力，抗震能力以及散熱性能，同時能保護其免受自然環境的侵蝕，延長其使用壽命 ，促使其越來越受到工程師們的青睐。接下來研泰化學膠粘劑應用工程師就給大家介紹一下常見的導熱灌封膠具備的性能屬性和使用注意事項。
導熱灌封膠在未固化前屬於(yú)液體狀，具有流動性 ，膠液黏度根據産(chǎn)品的性能 、材質、生産(chǎn)工藝的不同而有所區别。導熱電子灌封膠完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到防水防潮、導熱、保密 、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的作用 。
有機矽導熱灌封膠是以有機矽材料爲基體制備(bèi)的複合材料，可以室溫固化，也可以加熱固化 ，具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封矽膠或粘接用矽膠基礎上添加導熱物而成的，在固化反應中不會産生任何副産物 ，可以應用於(yú)PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。适用於(yú)電子配件導熱 、絕緣、防水及阻燃 ，其阻燃性要達到UL94-V0級。要符合歐盟RoHS指令要求。主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用於(yú)類似溫度傳感器灌封等場合 。
最常見的有機矽導熱灌封膠是雙組份（A、B組份）構成的 ，其中最常見的爲加成型導熱灌封膠，加成型的可以深層(céng)灌封並(bìng)且固化過程中沒有低分子物質的産生 ，收縮率極低。
有機矽導熱灌封膠依據添加不同的導(dǎo)熱粉可以得到不同的導(dǎo)熱系數，普通的可以達(dá)到0.6~2.0W/mK，高導(dǎo)熱率的可以達(dá)到4.0W/mK以上 。研泰化學作爲專業電子膠粘劑研發生産廠家，可以根據廠家需要進行專門調配。
有機矽導熱灌封膠固化後多爲軟性 ，粘接力差，耐高低溫，可長期在200度使用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較好，可耐壓10000V以上，價格适中，修複性好 。因爲其擁有很好的耐高低溫能力 ，能承受-60℃～200℃之間的冷熱變(biàn)化不開裂且保持彈性，使用導熱材料填充改性後還有較好的導熱能力 ，灌封後能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能，而且有機矽材質的電子灌封膠固化後爲軟性，方便電子設備(bèi)的維修 。
有機矽(guī)灌封膠的顔色一般都可以根據需要任意調(diào)整。或透明或非透明或有顔色。有機矽(guī)灌封膠在防震性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現非常好 。
有機矽導熱灌封膠性能指标
1）導熱系數 ，導熱系數的單位爲W/m.K，表示截面積爲1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差爲1開爾文（K=℃+273.15）時的熱傳導功率。數值越大 ，表明該材料的熱通過速率越快，導熱機能越好。導熱系數相差很大，其基本起因在於(yú)不同物質導熱機理存在著(zhe)差别。正常而言 ，金屬的導熱系數最大 ，非金屬和液體次之，氣體的導熱系數最小。銀的導熱系數爲420，銅爲383，鋁爲204，水的導熱系數爲0.58。現在主流導熱矽膠的導熱系數均大於(yú)1W/m.K，優良的可到達6W/m.K以上。
2）粘度 ，粘度是流體粘滞性的一種量度 ，指流體外部抵禦活動的阻力，用對流體的剪切應力與剪切速率之比表現，粘度的測定辦法，表現辦法許多 ，如能源粘度的單元爲泊(poise)或帕.秒。導熱膠擁有很好的平鋪性，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片四周 ，並(bìng)且保障必定的粘滞性，不至於(yú)在擠壓後多餘的膠水溢出 。
3）介電常數 ，介電常數用於(yú)權衡絕緣體貯存電能的機能，指兩塊金屬闆之間以絕緣資料爲介質時的電容量與同樣的兩塊闆之間以氣氛爲介質或真空時的電容量之比。介電常數代表瞭(le)電介質的極化水平，也就是對電荷的約束才能，介電常數越大，對電荷的約束才能越強。
4）工作溫度範圍 ，因爲導熱膠自身的特征，其任務溫度規模是很廣的。工作溫度是確(què)保導熱矽膠處於(yú)固态或液态的一個主要參數，溫度過高，導熱膠流體體積膨脹，分子間間隔拉遠，互相感化削弱，粘度下降；溫度下降，流體體積縮小，分子間間隔收縮 ，互相感化增強，粘度回升，這兩種情形都不利於(yú)散熱 。如果所承受是在100℃左右的，那麽使用環氧樹脂和聚氨酯都是可以的 ，而有機矽是可以承受-60℃～200℃的高低溫；抗冷熱變化能力，有機矽最好 ，其次是聚氨酯，環氧樹脂最差。
5）其他的考慮因素 ，比如元器件承受内應力的情況，戶(hù)外使用還是戶(hù)内使用，受力情況，是否要求阻燃、顔色要求以及手動(dòng)或自動(dòng)灌封等等。
有機矽(guī)導(dǎo)熱灌封膠使用注意事項
1）根據重量 ，以A：B=1:1 的比率混合攪拌均勻後即可施膠。注意爲瞭(le)保證産(chǎn)品的良好性能，A 組份和B 組份在進行1:1 混合以前 ，需要各自充分攪拌均勻後 ，再稱重取樣進行配比 ，然後把配好的膠料攪拌均勻再進行施膠灌封。
2）操作時間除瞭(le)與産(chǎn)品配方有關外 ，還受溫度影響。溫度高會導緻固化速度加快 ，操作時間也就相應縮短，溫度低固化速度就會慢，操作時間相應會延長。
3）混合攪拌充分的導熱灌封膠，可以直接倒入或灌入将要固化的容器中，常溫固化或加熱固化均可。如果灌膠縫隙較厚且窄，還對灌封固化後的産(chǎn)品外觀要求較高的話，可根據情況對其抽真空處(chù)理，把氣泡抽出後再進行灌封。
4）對於(yú)有機矽加成型導熱灌封膠而言，特定材料 、化學物、固化劑和增塑劑會阻礙(ài)導熱灌封膠的固化，主要包括：有機錫和其它有機金屬合成物，含有機錫催化劑的矽酮橡膠，硫 、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品，胺 、氨基甲酸乙酯或含胺物品，不飽和的碳氫增塑劑，一些助焊劑殘餘物。
注：如果對某一物體或材料是否會引起阻礙(ài)固化有疑問，建議做小型試驗以確(què)定在此應用中的适用性。如果實驗中沒有出現不固化或局部不固化現象，則可以放心使用。
5）兩組份應分别密封貯存，做到現用現配，混合後(hòu)的膠料應一次用完，避免造成浪費(fèi)。
以上是研泰化學膠粘劑應用工程師總結的有機矽導熱灌封膠的相關運用知識，研泰作爲專業的電子工業膠粘劑的研發與生産廠家，深耕行業十餘載，積累瞭(le)更多成功的有機矽灌封膠應用解決方案，過程中都能與每一個客戶做到仔細讨論，精心設計，反複驗證，與客戶攜手，提供定制化的解決方案，以保證最終産品不但滿足特定應用的性能要求，同時能夠融入客戶的工藝流程，簡單而高效的幫助解決問題。更多關於(yú)有機矽導熱灌封膠的應用難題及資訊，歡迎您直接通過網站留言、來電、郵件等方式聯系我們！
