随著(zhe)電腦和智能手機的迅速發展和普及，應運而生的攝像頭産業也得到瞭(le)廣泛關注。而如今攝影、攝像功能更是成爲手機更新換代最大的推動力之一，各手機大廠都在拼命出奇出新，這些新應用必然對膠水提出新的要求，研泰化學提供的一系列攝像頭模組用膠解決方案 ，越來越受到廣大企業客戶的肯定與青睐。
一、攝(shè)像頭模組成像原理與組成介紹(shào)
攝像頭模組是由柔性線路闆，攝像傳感器/感光器件（Image Sensor/CMOS），紅外濾光片（IR Filter），基座（Holder），鏡頭組（Lens Set），基闆（Substrate），音圈馬達，印刷電路闆（PCB）等組成。攝像頭模組結構非常精細 ，這麽多的電子元器件搭配組合在一塊，它們之間需要通過用點膠的方式來組裝起來。以達到抗摔、防水、抗震、導熱、防塵(chén)等防護功能延長(zhǎng)攝像頭的使用壽命。
鏡片組（LENS）是一個能夠接收光信号並(bìng)将光信号彙聚於(yú)感光器件的裝置，它由一組透鏡經過精密計算而組成，負責光線的透視和過濾 。其功能是透視光線 ，矯正過濾雜光。主要材質是玻璃和塑料，其中玻璃透鏡成像好，價格也高 ，目前市面上使用最多的還是塑料或者玻塑料混合鏡片。
音圈馬達（VCM）由多個零部件組成 ，負責自動對焦功能。其原理類似於(yú)揚聲器，在永久磁場内 ，通過改變(biàn)馬達内線圈的直流電流大小來控制彈簧片的拉伸位置，從而帶動鏡頭運動。
濾光片（IR Filter）負責過濾紅外光，由於(yú)圖像傳感器探測光譜的範圍包含瞭(le)近紅外部分，所以需要加入濾光片濾除鏡紅外，否則成像會偏紅。
傳感器（SENSOR）攝(shè)像頭(tóu)模組的核心部件 ，目前主要有CCD和CMOS兩種。負(fù)責将入射的光信号轉換爲數字信号，上面一個(gè)小方塊就是一個(gè)像素。
外界光線進入後轉化爲電能，再透過芯片上的模拟轉換器将獲得的影像訊号轉變(biàn)爲數字信号輸出 ，然後進行對光感的分析、還原色彩、去除雜質等一系列的運算，使得照片能夠看起來很清晰。我們平常所說的多少像素指的就是攝像頭的分辨率，其數值大小主要由攝像頭傳(chuán)感器中的像素點決定。
線路闆與連接組件主要起承載元器件和聯(lián)通其他電(diàn)路的作用。
要把這些精密的組件粘接和固定在一起，離不開膠粘劑的使用。目前常見的封裝結構主要是COB封裝和CSP封裝，不同的封裝對(duì)應的點(diǎn)膠方案也會有所不同。
COB封裝：需要使用絕緣貼合膠(jiāo)将裸晶片粘接到基闆，加熱固化後(hòu)再打金線連接到基闆上。
COB封裝涉及到鏡頭、鏡座 、傳感器 、濾光片 、線路闆等組件的多次組裝，封裝測(cè)試後可直接交由組裝廠。具有成像質量高、封裝成本低、模組高度低、節約空間等優勢。同時也存在制作過程中易受污染 、對制作環境要求高，制程長 、制程設備(bèi)成本高 ，良率低，難維修等缺點。
CSP封裝：需要底部填充膠填充芯片錫球與線路闆之間的空隙，固化後(hòu)加固和保護(hù)芯片與線路闆的連接。
CSP和COB最大的差别在於(yú)CSP感光面有一層玻璃保護，基於(yú)此 ，CSP封裝對潔淨度要求較低，良率也不錯且其制程時間短 、制程設備(bèi)成本低。它的缺點則是價格高 、模組高、光線穿透率不佳。
二、攝像頭模組用膠需考慮如下點膠封裝難點
現如今手機的發展方向主要是輕量化和多功能化，得益於(yú)以摩爾定律爲代表的芯片集成技術與先進封裝技術，滿足瞭(le)設備在功能增加的同時，更加輕量化。在芯片封裝或模組中用到的膠水 ，對最終産品的性能及可靠性影響極大，所以無論採用哪種封裝方式，都必須考慮如下點膠封裝難點：
1）.膠點繁雜
手機攝像頭模組内部結構複雜精密，多處(chù)元器件都需要點(diǎn)膠工藝來完成點(diǎn)膠 ，粗略估算大緻有30多個用膠點(diǎn) 。
2）. 粘接材質多樣
手機(jī)攝像頭模組内部需要粘接材質多種多樣 ，包括LCP、PET、PC、PBT、PA、FR4、陶瓷、玻璃等，不同的材質以及要求需要應用的膠(jiāo)水也有所不同。
3）. 要求複雜
手機攝像頭模組内部各個粘接點的要求和目的不同 。如鏡頭與鏡座粘接固定膠，要求低收縮率、低應力、不洩露、快速固化；濾光片固定粘接膠，要求能夠低溫固化，能夠粘接玻璃與塑料；鏡座與基闆粘接 、FPC與基闆粘接，要求膠水能夠低溫固化且強度高；傳感器 、基闆粘接，芯片粘接，要求流動性好，可靠性高；鏡片粘接鏡筒 ，要求快速固化；Stiffener補強，要求連接鐵殼密封並(bìng)能導通電流VCM；音圈馬達要求膠水具有低應力和耐冷熱沖擊的特性，能夠耐受熱膨脹系數差異很大的兩種材料，能夠符合會發生振動的接著(zhe)需求等 。
三、研泰解析攝像頭模組的用膠(jiāo)點(diǎn)及用膠(jiāo)方案
無論採(cǎi)用哪種封裝結構，攝像頭模組都有多個用膠點(diǎn) ，以下分析攝像頭模組常用的用膠解決方案 。
鏡頭與鏡座固定膠
鏡頭與鏡頭基座調(diào)整焦距後，需要用UV膠進行固定，防止焦距變(biàn)動造成功能不良 。
透鏡的粘接主要使用UV膠，爲瞭(le)避免膠水在沒有固化時流入不透光的縫隙，其使用的膠水粘度和觸變(biàn)性都需要滿足一定的要求 。
鏡片與鏡筒固定膠
需要使用快速固化的UV膠，研泰化學鏡片粘接用膠系列膠水具有固化快 、韌性好、抗沖(chōng)擊性強，耐高溫高濕 ，優越的可靠性和穩定性等特點，同時高觸變(biàn)指數可以減少液體遷移和有害物質。
濾光片固定膠
濾光片與鏡頭基座固定 ，需要塗一條寬度在0.2~0.3mm的UV膠固定。濾光片的粘接會使用到的UV膠會低溫熱固或UV加熱雙固化 ，採(cǎi)用的方式主要取決於(yú)最終的結構設計。
音圈馬達封裝膠
音圈馬達的用膠點比較多，結構設計決定瞭(le)最終的選擇。主要是粘接線圈與支架 、磁鐵固定 、彈片等電子元器件固定，通常採用低溫固化膠進行固定。如導電銀膠常用於(yú)音圈馬達和彈簧電氣連接、音圈電機端子連接、側面加強件密封等 。
傳感器與基闆固定膠
感光芯片大，要求低翹曲，需要具備(bèi)高可靠性、良好的儲(chǔ)存穩定性、粘接強度和電性能。通常使用低溫熱固膠水，通過底部填充膠進行底部點膠填充增強芯片的可靠性。
柔性線路闆補強膠
柔性線路闆通過UV膠點膠來補(bǔ)強，用來連接鐵殼增加密封性與導(dǎo)通電流。
鏡座支架與基闆固定膠
主要是爲瞭(le)加強柔性線路闆與基闆連接。鏡座支架和鏡座的粘接有兩種情況，對於(yú)定焦相機一般使用低溫熱固化的膠粘劑，對於(yú)變焦相機一般使用UV＋加熱雙固化的膠粘劑，UV＋加熱雙固化膠是一種具有UV和熱固化能力的雙固化膠粘劑，且能适用於(yú)主動對準制程，簡稱AA制程。
AA制程是一項確(què)定零配件裝配過程中相對位置的技術，在組裝攝像頭每一個零配件時，AA設備将檢測被組裝的半成品，並(bìng)根據被組裝的半成品的實際情況主動對準，然後将下一個零配件組裝到位。
手機單攝像頭模組已經到達極限，很多生産(chǎn)廠家将研究開發的方向轉向多攝像頭，從最初的單攝到雙攝、隐藏式攝像頭、3Dsensing到多攝等，以此來實現手機攝像頭強大的成像能力。另一方面手機攝像頭對像素的要求也在不斷提高，從過去的幾萬迅速提升至上億，在未來的手機攝像頭發展中，像素肯定會繼續提升，像素的清晰度也會随之增加。這些改變(biàn)，讓手機攝像頭用膠量增多的同時對膠水的性能要求也越來越高。
雖然攝像頭模組中LENS、DSP、SENSOR是決定性因素，但膠水等輔(fǔ)材的好壞(huài)與加工流程是否标準，也能極大地影響到最終的效果。研泰化學作爲一家專業的電子膠粘劑生産提供商，專注於電子膠粘劑研發和制造，擁有國内國際領先的技術，緻力於爲終端客戶提供富有創造力、技術先進的材料解決方案，通過爲客戶解決材料需求來創造最大化價值。研泰經過多年攝像頭模組用膠案例實踐累積，目前已有一系列的産品可以滿足客戶的要求，爲攝像頭模組提供輕量化、多功能化的同時安全可靠，能夠爲您找到最适合的膠粘劑解決方案。研泰化學敬候您的垂詢！
