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産品描述:有機矽化合物制備(bèi)而成共形覆膜塗層(céng)材料,滿足電子工業的最新絕緣、防護技術要求。塗覆在印刷電路闆和各種電路組件上,常溫固化或者加溫固化後在線路闆上形成一層(céng)保護膜.
産品應用:用於(yú)汽車(chē)電子、工業自動控制系統、通訊系統、LED照明系統、家電及電氣控制、儀器儀表等電子系統的絕緣防護。
産品描述:由高分子韌性化合物制備(bèi)而成共形覆膜塗層(céng)材料,滿足電子工業的最新絕緣、防護技術要求。
産品應用:爲電(diàn)子元器件提供最佳的環境保護,避免潮氣、化學物質(酸堿鹽等)、粉塵(chén)(特别是金屬粉塵(chén))、機械應力、腐蝕氣體或腐蝕黴菌或其他污染物等對電(diàn)路的破壞。
産品描述:滿足電子工業的最新絕緣、防護技術要求。對PCB闆附著(zhe)力優良,塗膜韌性強,耐外力沖(chōng)擊,不易破裂。
産品應用:塗覆在印刷電(diàn)路闆和各種電(diàn)路組件上,常溫固化後在線路闆上形成一層(céng)保護膜,爲電(diàn)子元器件提供最佳的環境保護。
産品描述:一種單(dān)組份、紫外光固化、丙烯酸酯類膠粘劑。擠(jǐ)出性好、固化速度快、透明度高、柔韌性好、耐彎折、耐候性好。
産品應用:用於(yú)電子元器件的粘接與固定,柔性電路器件固定、軟扁平電纜固定補(bǔ)強。
産品描述:一種單(dān)組份、紫外光固化、低氣味型丙烯酸酯類膠粘劑。擠(jǐ)出性好、固化速度快、透明度高、韌性好、耐候性好。
産品應用:用於(yú)電子元器件的固定與披覆而設計。電子器件焊點固定、補(bǔ)強、保護。
産品描述:一種單(dān)組份、紫外光固化、丙烯酸酯類膠粘劑。擠(jǐ)出性好、固化速度快、透明度高、韌性好、耐候性好。
産品應用:用於(yú)電子元器件的固定與披覆而設計。電子器件焊點固定、補(bǔ)強、保護。
産品描述:一種單(dān)組份、紫外光固化、丙烯酸酯類膠粘劑。擠出性好、固化速度快,透明度高,耐候性好等特點(diǎn)。
産品應用:專門針對電(diàn)子元器件及FPC電(diàn)路的固定與補(bǔ)強而設計。
産品描述:一種單(dān)組份、紫外光固化、丙烯酸酯類膠粘劑。該産(chǎn)品專門針對電子元器件的灌封填充、密封保護而設計。
産品應用:應用於(yú)各類電子産品的邊(biān)框密封填充。
産品描述:快速粘合,具有低氣味和低白化特性,特别适用於(yú)密閉的空調環境操作應用。用於(yú)需要耐熱性的應用,並(bìng)且還表現出優越的耐濕性。
産品應用:可快速粘合多種材料,包括磁鐵(tiě)、金屬(shǔ)、塑料。
産品描述:一種通用粘合劑,具有低氣味和低白化特性,适用於(yú)需要耐熱性的應用。可抵抗熱循環,並(bìng)且還表現出優越的耐濕性。
産品應用:該産(chǎn)品可快速粘合多種材料,包括磁鐵、金屬、合金。用於(yú)微型電機磁鐵、金屬零件、合金、電鍍表面、電子配件粘接。
産品描述:快速粘合、低氣味、低白化、低粘度。減(jiǎn)少白色殘(cán)留物。
産品應用:該産(chǎn)品提供瞭(le)廣泛材料的快速粘合,包括金屬、塑料和彈性體。
産品描述:低氣味、低白化、低粘度。快速粘合,減(jiǎn)少白色殘(cán)留物。
産品應用:廣泛應用於(yú)粘接金屬、塑料和彈(dàn)性體。特别适用於(yú)粘合多孔或吸收性材料,如木材、紙張、皮革、織物、木材等。