【底部填充膠】是什麽？具體起什麽作用呢？

一、什麽是底部填充膠
：底部填充膠簡單來說就是底部填充之義，是一種高流動性，高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經加熱固化後形成牢固的填充層(céng)，降低芯片與基闆之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖(chōng)擊，提高元器件結構強度和的可靠性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌...