聚氨酯灌封膠具有優越的耐低溫性,對灌封的材質有良好粘接性能。但是耐高溫性能相對有機矽、環氧系列灌封膠略差,所以電子元器件産品,特别是發熱電子元器件産品,且使用環境爲高濕時,考慮低溫和粘接性選擇聚氨酯灌封時,研泰應用工程師建議還要特别注重選型後耐雙85的性能,那雙85測試對於(yú)應用聚氨酯灌封膠時具備(bèi)怎樣的重要性...
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