電子工業膠粘劑方案提供商
專注於膠粘劑的研發制造
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研泰化學所有膠粘劑産品，都是科研組針對廣大客戶反映的粘接問題 ，專爲解決各種材質粘接問題而進行研發生産的。爲更好的解決客戶的應用粘接問題，我司提供1V1專案專解，應用工程師快速響應客戶提出的電子用膠需求 ，給予專業膠粘劑應用施膠技術指導，另外研發工程師可根據客戶特殊粘接要求進行定制調配 ，研發屬於(yú)您的專用定制型接著(zhe)劑産品 。
産品描述：一款雙組分高性能混合型工業級韌性環(huán)氧樹脂膠粘劑。短期耐高溫250℃，長(zhǎng)期耐高溫230℃，低溫零下50℃。即可室溫固化 ，也可以低溫加熱快速固化 。
産品應用：主要用於(yú)電(diàn)子芯片的保護封裝和保密粘接。可替代機械性固定連接 ，用於(yú)粘結金屬、陶瓷、玻璃等多種材料 。
産品描述：一款膏狀雙組分加成型阻燃高導(dǎo)熱凝膠矽膠，可加熱固化 ，可在-40℃至200℃環境下使用 。用於(yú)填充大功率電子器件與散熱裝置之間的縫隙，低介面熱阻和強可塑性，滿足高要...
産品應用：可用於(yú)PC、ABS、PVC 等材料及金屬表面，用於(yú)大功率電子晶片散熱以及電動汽車(chē)電池組散熱 。
産品描述：一款單(dān)組分非混合型工業級環(huán)氧樹脂膠粘劑。設計用作可再加工的底部填充樹脂 ，低鹵素、低粘度，流動性好。
産品應用 ：用於CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。旨在提供出色的晶片保護(hù)，防止由於機械應力破壞晶片焊點 。在常溫下即可填充CSP或BGA的底部間隙。
産品描述：一款單(dān)組分非混合型工業級環氧樹脂膠粘劑。設計用作可再加工的底部填充樹脂，用於(yú)CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。
産品應用：旨在提供出色的芯片保護，防止由於(yú)機械應力破壞芯片焊點(diǎn)。低粘度允許填充間隙在CSP 或BGA下。
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